从SU7到芯片，小米商业化闭环的野心

“对小米来说，⽞戒O1是一个里程碑。”6月16日，小米集团创始人(chuàngshǐrén)、董事长兼CEO雷军对这款近期发布的(de)(de)小米首个旗舰SoC给予高度评价。如果说，SU7是小米从(cóng)0到1的尝试，⽞戒O1则是小米打造“人车家(rénchējiā)全生态”商业化闭环的野心。相比于跨界造车，已经发布的搭载⽞戒O1的小米15SPro旗舰手机、小米平板7Ultra，更(gèng)像是小米一系列智能产品的核心。为了(le)做(zuò)⽞戒O1，小米从四年半前开始，花费了135亿元，而要从开始做芯片算起，小米已经做了11年。不过，雷军也坦言，“芯片做起来挺难的，能做旗舰SoC的，全球只有4家公司，小米是其中一家”。小米的脚步(jiǎobù)不止于此，正如雷(rúléi)军所说，⽞戒O1的发布只是(zhǐshì)第一步，再好的产业也要能卖出去，“我们可能还要继续再做五年、十年，才能(cáinéng)形成商业化的闭环”。

6月16日(rì)，北京商报记者(jìzhě)跟随“活力中国调研行”采访团走进小米汽车超级工厂，车间内一台(yītái)台机械臂在紧张有序地工作，整个工厂引⼊超过700个机器⼈，可实现⼤压铸、冲压、⻋⾝连接、⻋⾝装配、涂装、总装等(děng)关键⼯艺的100%⾃动化。

一号车间建成了全球领先的⼀体化(tǐhuà)压铸⽣产线，通过⼀体化压铸⼯艺(yì)的应⽤，将72个零件简化为1个整体零件，整个⽣产⼯时降幅达74%。据工作人员介绍，⼩⽶超级压铸技术核⼼是⼀台(tái)拥有9100吨锁模⼒、重达718吨的⼤压铸机，围绕它的是超过(chāoguò)60个设备，占地840平⽅⽶的⼤压铸设备集群。除此之外，⼩⽶还(hái)⾃建了⼤压铸⼯⼚，并且完成了⼤压铸产业链⾥⼏乎所有环节的⾃主(zhǔ)开发。

一系列先进(xiānjìn)智能制造突破下，当⼯⼚全部满产后，每(měi)76秒就可以有⼀台崭新的⼩⽶SU7下线(xiàxiàn)，月产能达到28000—29000台。

2024年11⽉13⽇，⼩⽶SU7第10万辆⻋型正式下线(xiàxiàn)，仅⽤时230天便创下新⻋企10万辆最快下线纪录。上市14个月(yuè)，小米(xiǎomǐ)SU7销售25万辆，成为20万元以上车型的销量冠军。

对雷军来说(láishuō)，小米SU7“首战告捷”有(yǒu)三个原因，“首先是北京的营商环境产业基础；再者是智能制造，使小米走到了汽车制造业的前端，产品的质量与安全性获得一致好评；最后是精准把握用户(yònghù)需求形成‘小米方法论(fāngfǎlùn)’”。

2021年初，小米决定造车的同时(tóngshí)，重启“大芯片”业务，重新开始(kāishǐ)研发手机SoC（即系统级芯片）。

2025年(nián)5月22日，在小米(xiǎomǐ)创业15周年之际，雷军发布(fābù)了两款小米自主研发设计的芯片，至此，小米成为中国大陆首家、全球第四家(dìsìjiā)能够自主研发设计3纳米旗舰SoC芯片的企业。此前，业界能实现3纳米手机芯片量产的企业只有苹果、高通、联发科三家。

“在(zài)芯片这个战场上，我们别无选择。”雷军说，“要成为一家伟大(wěidà)的硬核科技公司(gōngsī)，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”

实际上，早在2014年，小米(xiǎomǐ)就启动了芯片业务。小米首款手机芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相，但此后因为种种原因，小米遭遇挫折并暂停了系统级“大(dà)芯片”的研发。不过，小米并非放弃(fàngqì)芯片，而是(érshì)转向“小芯片”路线。

重启“大芯片”之后(zhīhòu)，小米过去四年半为玄戒O1投入(tóurù)超过135亿元，研发团队已经超过了2500人，在目前(mùqián)国内半导体设计领域，从研发投入到团队规模，均排名行业前三。

“这对(duì)小米来说是一个里程碑事件。”雷军表示(biǎoshì)，“芯片行业(hángyè)最核心的是长期主义。能认知到芯片这个行业对我们提升技术、提升竞争实力的意义在哪里，我们在这部分的投入才有价值。”

今天小米的产品无论设计、品质、体验都(dōu)往前走了一大步，其中重要的一点是“技术为本，高端化引领”。与玄戒O1同步(tóngbù)发布的，还有(háiyǒu)搭载玄戒O1的小米15s Pro旗舰手机和平板7 Ultra，至此⼩⽶在芯⽚、OS、AI三⼤核⼼赛道的布局全(quán)⾯落地。

五年再(zài)投入2000亿

五年前，⼩⽶集团成(chéng)⽴⼗周年的时候，经过半年反思复盘，确(què)定了新⼗年的⽬标：“⼤规模投⼊底层核⼼技术，致⼒于成为(chéngwéi)全球新⼀代硬核科技引领者”，也(yě)确⽴了“技术为本”铁律。在核⼼技术研发上，2021—2025年，⼩⽶共投⼊1020亿元。6月16日，雷军再次(zàicì)宣布，未来五年将投⼊2000亿元研发费⽤。

小米在技术研发上的投(tóu)(tóu)入，从(cóng)数据看更直观。2025年⼀季度，⼩⽶研发投⼊67亿元，同⽐增⻓30.1%，预计今年研发投⼊将达到300亿元。截⾄2025年3⽉31⽇，⼩⽶研发⼈员总数扩⾄21731⼈，创(chuàng)历史新⾼，并在全球获得超过4.3万件专利。

高强度的(de)研发投入，为小米带来可观的回报。2025年⼀季度，⼩⽶集团的总营收、核⼼业务收⼊、经调整(tiáozhěng)净利润等多项指标，均取得单季度历史新⾼的好成绩：单季营收连续两个(liǎnggè)季度突破千亿元，连续六个(liùgè)季度增⻓，经调整净利润⾸次破百亿元⼤关。

随着“大芯片”这最后一块(yīkuài)拼图补上，⼩⽶汽⻋、⽞戒芯⽚和智能⼯⼚均完成从0到1的跨越，芯⽚、OS和AI深度(shēndù)赋能“⼈⻋家全⽣态”，⼩⽶已成为拥有最完整⽣态的科技(kējì)公司。

产经观察家丁少将表示，“小米重启‘大芯片’的(de)(de)战略意义有几个方面，一是构建自主可控的技术护城河(hùchénghé)；二是在一定程度上减少供应链的依赖(yīlài)，同时(tóngshí)通过自研芯片的导入，降低硬件的成本，提升终端利润水平；三是自研芯片会成为整个‘人车家全生态’系统(xìtǒng)的底层技术支点，为小米跨终端的算力共享和互联网互通体验提供底层的基础支撑”。

知名战略定位专家、福建(fújiàn)华策品牌定位咨询创始人詹军豪也表示，“芯片作为智能终端的‘数字心脏’，自研有助于小米优化产品性能，提升用户体验，为高端市场突围提供技术支撑。小米在‘人车家全生态’闭环上已取得显著进展(jìnzhǎn)。从SU7汽车(qìchē)到芯片，小米正通过软硬件(ruǎnyìngjiàn)深度整合，实现跨(kuà)设备体验协同”。

不过(bùguò)，丁少将认为，“虽然(suīrán)在生态上，小米已经初步实现(shíxiàn)了‘人车家全生态’的(de)软件闭环，但整体硬件，尤其是核心芯片协同方面，仍然还有提升的空间。一方面，技术上虽然能达到第一梯队，但和顶尖水平比还是(háishì)有一定的差距，需要(xūyào)不断精进和优化；另一方面，在生态兼容性方面，高通和联发科有大量的客户群体，形成了成熟的开发者生态，小米还是需要大量的时间去沉淀”。

正如雷军所说，“玄戒O1的发布只是第一步，我们(wǒmen)可能还要持续再干五年、十年，直到在商业上能(shàngnéng)形成(xíngchéng)闭环。因为这么好的产品做出来以后，它要变成终端产品，卖到一定的量，才能形成正循环”。

北京(běijīng)商报记者 孔文燮 实习记者 王悦彤